銅箔是一種非常薄的銅材料。按工藝可分為軋制（RA）銅箔和電解（ED）銅箔兩種。銅箔具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，并具有屏蔽電信號(hào)和磁信號(hào)的特性。銅箔在精密電子元件的制造中大量使用。隨著現(xiàn)代制造業(yè)的進(jìn)步，對(duì)更薄、更輕、更小、更便攜的電子產(chǎn)品的需求導(dǎo)致銅箔的應(yīng)用范圍更廣。

壓延銅箔簡(jiǎn)稱RA銅箔。它是一種通過物理軋制制造的銅材料。由于其制造工藝，RA銅箔內(nèi)部具有球形結(jié)構(gòu)。并可通過退火工藝調(diào)整軟硬回火。RA銅箔用于制造高端電子產(chǎn)品，特別是那些對(duì)材料有一定柔韌性要求的產(chǎn)品。

電解銅箔簡(jiǎn)稱ED銅箔。它是一種通過化學(xué)沉積工藝制造的銅箔材料。由于生產(chǎn)工藝的性質(zhì)，電解銅箔內(nèi)部呈柱狀結(jié)構(gòu)。電解銅箔的生產(chǎn)工藝比較簡(jiǎn)單，用于需要大量簡(jiǎn)單工藝的產(chǎn)品，如電路板、鋰電池負(fù)極等。

RA銅箔和電解銅箔在以下方面各有優(yōu)缺點(diǎn)：
RA銅箔含銅量更純；
RA銅箔在物理性能方面綜合性能優(yōu)于電解銅箔；
兩種銅箔在化學(xué)性質(zhì)上差別不大；
在成本方面，ED銅箔由于其制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，更容易批量生產(chǎn)，而且價(jià)格比壓延銅箔便宜。
一般在產(chǎn)品制造的早期階段使用RA銅箔，但隨著制造工藝的成熟，ED銅箔將接替以降低成本。

銅箔具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，對(duì)電信號(hào)和磁信號(hào)也有很好的屏蔽性能。因此，在電子電器產(chǎn)品中常用作導(dǎo)電或?qū)岬慕橘|(zhì)，或用作某些電子元件的屏蔽材料。由于銅和銅合金的表觀和物理性能，它們也用于建筑裝飾等行業(yè)。

銅箔的原料是純銅，但由于生產(chǎn)工藝不同，原料狀態(tài)也不同。壓延銅箔一般由電解陰極銅片經(jīng)熔化再壓延而成；電解銅箔需將原料放入硫酸溶液中作為銅浴溶解，則更傾向于使用銅丸或銅線等原料與硫酸更好地溶解。

銅離子在空氣中非?；顫?，很容易與空氣中的氧離子反應(yīng)生成氧化銅。我們?cè)谏a(chǎn)過程中對(duì)銅箔表面進(jìn)行常溫抗氧化處理，但這只會(huì)延遲銅箔氧化的時(shí)間。因此，建議開箱后盡快使用銅箔。并將未使用的銅箔存放在干燥、避光的地方，遠(yuǎn)離揮發(fā)性氣體。銅箔的建議儲(chǔ)存溫度為攝氏25度左右，濕度不應(yīng)超過70%。

銅箔不僅是一種導(dǎo)電材料，也是目前市面上性價(jià)比最高的工業(yè)材料。銅箔比普通金屬材料具有更好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。

銅箔膠帶一般銅面是導(dǎo)電的，粘合劑面也可以通過在粘合劑中加入導(dǎo)電粉來導(dǎo)電。因此，您在購買時(shí)需要確認(rèn)是需要單面導(dǎo)電銅箔膠帶還是雙面導(dǎo)電銅箔膠帶。

表面輕微氧化的銅箔可以用酒精海綿去除。如果是長(zhǎng)時(shí)間氧化或大面積氧化，需要用硫酸溶液清洗去除。

CIVEN Metal有專門用于彩色玻璃的銅箔膠帶，非常易于使用。

理論上是的；但是由于材料熔煉并不是在真空環(huán)境中進(jìn)行，且過程當(dāng)中不同廠家采用的溫度及成型工藝不同，再加上生產(chǎn)環(huán)境的差異，就可能讓材料成型時(shí)參雜不同的微量元素，從而使得不同廠家之間的材料就算成份相同，材料的顏色也會(huì)出現(xiàn)色差現(xiàn)象。

有時(shí)對(duì)于高純度的銅箔材料來說，不同廠家生產(chǎn)的銅箔表面也會(huì)有深淺之分。有人認(rèn)為，深紅色表面的銅箔，其純度更高。實(shí)際上這不一定是正確的，因?yàn)槌算~含量能決定材料顏色外，銅箔表面的光潔度也會(huì)使人的肉眼產(chǎn)生色差。比如說，表面光潔度高的銅箔，其反光率就比較好，人眼看上去銅箔表面顏色就會(huì)偏淺，甚至有時(shí)會(huì)覺得發(fā)白。實(shí)際上光潔度好的銅箔表面出現(xiàn)這種情況是正常的現(xiàn)象，說明銅箔表面的平滑高，粗糙度低。

電解銅箔采用的是化學(xué)生箔法，所以成品表面是沒有油污的；而壓延銅箔采用的是物理壓軋的方法，在生產(chǎn)過程中軋輥表面的機(jī)械潤(rùn)滑油會(huì)殘留在成品的表面及內(nèi)部，所以后期需要采用表面清洗及脫脂工序來清除油污殘留，否則會(huì)影響成品表面的抗剝離性能。特別是在高溫覆合時(shí)，可能會(huì)有內(nèi)部殘留的油污滲出到表面。

銅箔表面光潔度越高，反光率就越高，肉眼看上去會(huì)有發(fā)白的現(xiàn)象。表面光潔度的越高，材料表面的導(dǎo)電率及導(dǎo)熱性能也會(huì)稍好。后期如果需要做涂布工藝時(shí)，需盡量選擇水性涂料，而油性涂料由于表面分子結(jié)構(gòu)比較大，容易脫落。

銅箔材料經(jīng)過退火工藝后，材料整體的柔韌性和可塑性都會(huì)有所提高，同時(shí)還會(huì)降低材料本身的電阻率，提高導(dǎo)電性能。但是退火后的材料與硬物接碰后很容易產(chǎn)生劃傷及凹坑，同時(shí)在生產(chǎn)傳送過程中輕微的抖動(dòng)可能會(huì)使材料型變而產(chǎn)生壓紋，所以在后期生產(chǎn)加工中需要多注意。

因?yàn)楝F(xiàn)行國際標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于材料厚度在0.2mm以下的材料沒有準(zhǔn)確及統(tǒng)一的測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)，所以很難用傳統(tǒng)的硬度值來界定銅箔材料的軟硬狀態(tài)?；诖祟惽闆r，專業(yè)的銅箔生產(chǎn)企業(yè)會(huì)用抗拉強(qiáng)度及延伸率來反應(yīng)材料的軟硬狀態(tài)，而非傳統(tǒng)的硬度值。

軟態(tài)銅箔（Annealed Copper Foil）：

具有較低的硬度和較高的延展性，易于加工和成型。

通常具有較好的導(dǎo)電性能，因?yàn)橥嘶疬^程減少了晶界和缺陷。

表面質(zhì)量較好，適合作為印刷電路板（PCB）的基材。

半硬態(tài)銅箔（Semi-Hard Copper Foil）：

硬度介于軟態(tài)和硬態(tài)之間，具有一定的形狀保持能力。

適用于需要一定強(qiáng)度和剛性的場(chǎng)合，如某些類型的電子組件。

硬態(tài)銅箔（Hard Copper Foil）：

硬度較高，不易變形，適合用于需要保持精確尺寸的應(yīng)用。

可能具有較低的延展性，加工時(shí)可能需要更多的注意。

銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率是兩個(gè)重要的物理性能指標(biāo)，它們之間存在一定的關(guān)系，并且對(duì)于銅箔的質(zhì)量和可靠性有著直接的影響?？估瓘?qiáng)度是指銅箔在受力作用下抵抗拉伸破斷的能力，通常以兆帕（MPa）為單位表示。而延伸率則是指在拉伸過程中，材料發(fā)生塑性變形的能力，用百分比表示。銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率同時(shí)受厚度和晶粒尺寸的影響，這種尺寸效應(yīng)的描述必須引入無量綱的厚度晶粒尺寸比（T/D）作為比較參數(shù)?？估瓘?qiáng)度在不同厚度晶粒尺寸比區(qū)間內(nèi)的變化規(guī)律不同，而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同時(shí)都隨厚度的減小而降低。